1.公司基本情况
公司为国内最大的泛半导体设备“超市”
北方华创是由七星电子和北方微电子战略合并而成。其前身为 2001 年 9 月成立的北京七星华创电子股份有限公司。公司深耕于芯片制造刻蚀领域、薄膜沉积领域近 20 年，现已成为国内领先的半导体高端工艺装备及一站式解决方案的供应商
北方华创横跨 IC、LED、LCD、光伏四大泛半导体赛道，设备种类齐全，下游覆盖范围广，下游客户遍布半导体 IC、LED、LCD、光伏四大领域，例如 IC 制造龙头中芯国际和长江存储、LED 龙头三安光电和华灿光电、面板龙头京东方以及光伏龙头隆基股份等，客户结构堪称无与伦比，在行业中极为稀缺。
目前，公司已经在全球范围内建立服务中心逾30个，形成了贴近客户的服务网络，在技术支持、现场服务、备品备件供应、维护培训等方面与客户形成了良好的合作关系。
公司四大业务板块：
2.主营业务-半导体设备方面
2.1薄膜设备PVD和CVD
PVD 和 CVD 是主要的薄膜设备，ALD 是产业技术发展趋势。在半导体领域，薄膜主要分给绝缘薄膜、金属薄膜。大部分绝缘薄膜使用 CVD，金属薄膜常用 PVD（主要是溅射）
CVD：用于沉积介质绝缘层、半导体材料、金属薄膜
北方华创PVD工艺国内领先。公司自主研发13款PVD产品，其中自主设计的exiTin H630 TiN金属硬掩膜PVD是国内首台专门针对55~28nm制程的12寸金属硬掩膜设备，实现国产28nm后端金属硬掩膜的突破
北方华创CVD设备同时覆盖功率、光伏等，实现多领域布局。目前LPCVD设备部分产品在国内SMIC先进工艺生产线实现突破，PECVD设备主要用于光伏电池片等生产，大幅节约电能成本
薄膜设备的市场格局
据Maximize Market Research数据，2017~2020年全球薄膜沉积设备市场规模CAGR为11.2%，2020年达172亿美元，其中PECVD、ALD及溅射PVD为最主要设备，合计占比达63%。
2.2 刻蚀设备
干法刻蚀为主流的刻蚀技术。等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜微细加工的技术。
北方华创在刻蚀机领域保持国内领先，主要专注于硅刻蚀和金属刻蚀，公司刻蚀机关键设备达到28nm制程，硅刻蚀机、金属刻蚀机处于14nm工艺验证阶段。2017年公司8英寸铝金属刻蚀机进入代工厂产线，打破了8英寸刻蚀机被国际厂商长期垄断的局面，同时公司推出12英寸TiN硬掩膜刻蚀机，可应用在28-14nm逻辑制程中。公司刻蚀机通过国内多家龙头厂商的验证，得到大规模应用，2020年ICP刻蚀机累计交付超过1000腔，进入中芯绍兴、华虹等公司产线。
公司2021年刻蚀设备订单持续向好，进入华虹、中芯和积塔等主流厂商供应体系。根据国内主要晶圆厂商招标数据，截止2021年10月份北方华创共获得16个刻蚀设备订单，客户包括华虹宏力、华虹无锡、中芯（绍兴）等，公司刻蚀设备订单销售情况良好。
刻蚀设备的竞争格局
据Gartner 21Q2数据，19-22年全球刻蚀设备市场预计从109亿美元提升至197亿美元，CAGR为15.95%，
2.3 氧化、扩散设备
这一类设备是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理，在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程
北方华创立式氧化炉具备独特优势 市场开拓顺利，2021年氧化扩散设备订单同比大幅提升。THEORIS 立式炉产品目前拥有氧化、退火、化学气相沉积、原子层沉积四种工艺系列，具备高精度温度控制能力、严格的金属污染控制能力以及稳定的传输控制能力。2020 年，THEORIS 立式炉产品第 100 台出厂交付。截止2021年10月份，氧化扩散已中标37台，接近去年全年中标数量，主要客户包括武汉新芯、浙江创芯、长江存储、华虹无锡等。
3.收入分析
收入保持高速增长，存货、订单继续增加。公司作为国产替代半导体设备龙头，订单、收入、合同负债持续增长，国内晶圆投建需求放量，国产化持续提升，公司有望快速放量。上游设备零部件材料紧张，公司Q3末存货76亿元，反映更积极备货、加速生产；
截至2021Q3，合同负债达55亿元，在手订单充足，下游需求旺盛。相比去年增加约82%
4.研发实力
2021 前三季度公司产生研发费用 8.69 亿元，同比增长 191.19%，研发费用占营收比达 14.07%，同比增长6.29pct，体现了公司研发构筑护城河的发展决心。
截至2020年底，累计申请专利5,141件，累计获得授权专利2,894件。
5.定增、投资情况
公司定增85亿元用于半导体装备前沿技术的开发以及半导体装备和电子元器件产业化能力的快速提升。2021年4月公司发布非公开发行股票预案，8月24日获得证监会核准批复。
公司本次定增募资计划投入“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设。未来半导体设备和电子元器件扩产项目达产后产品放量，两大业务营收和利润有望提升。同时公司加码高端半导体装备的研发也有助于强化在该领域的竞争优势。
半导体装备产业化基地扩产项目（四期），项目设计产能为年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力
6.要点分析
1.设备覆盖范围广，堪称国内半导体设备小超市，但先进制程对比仍然国外落后；
2.下游晶圆厂扩产加速，受益于本土国产替代，在手订单增加