超华科技：新的募投项目将尽快进入市场
超华科技：新的募投项目将尽快进入市场 更新时间：2010-5-8 0:16:10 全景网5月7日讯 超华科技2009年度业绩网上说明会于今天下午在全景网举行。公司副总经理武天祥表示，年内公司将对印制电路板项目进行技术改造升级，不断满足高端客户的需求。同时新的募投项目“环保布基覆铜箔板”等也将尽快进入市场。 作者：成亮
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 931614094@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。