芯片封装上市公司(国内最大芯片封测龙头企业)

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其实芯片封装上市公司的问题并不复杂,但是又很多的朋友都不太了解国内最大芯片封测龙头企业,因此呢,今天小编就来为大家分享芯片封装上市公司的一些知识,希望可以帮助到大家,下面我们一起来看看这个问题的分析吧!

芯片封装上市公司(国内最大芯片封测龙头企业)

本文目录

  1. 国企芯片上市公司有哪些
  2. 国企半导体上市公司
  3. 中国芯片代工上市公司排名
  4. 氮化镓芯片公司排名
  5. 芯片材料供应商排名

一、国企芯片上市公司有哪些

长电科技是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。长电科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

二、国企半导体上市公司

国芯科技(688262)杭州国芯科技股份有限公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。同时公司深耕人工智能领域,率先推出多款面向物联网的人工智能芯片,覆盖家庭、车载和穿戴场景,拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。

中芯国际(证券代码:00981.HK/688981.SH)中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

长电科技(600584)长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试,产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

紫光国微(SZ002049)紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

三、中国芯片代工上市公司排名

1、韦尔股份603501:目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等,并成为这些合作方的长期合作伙伴。

2、北方华创002371:其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产,部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。

3、赛微电子300456:2017年报告期内,公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队,公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元,全面推进北京"8英寸MEMS国际代工线建设项目"的建设。

4、利扬芯片688135:中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

四、氮化镓芯片公司排名

1、1厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)

2、2大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。)

3、3杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。)

五、芯片材料供应商排名

1、全球知名的芯片厂商有哪些呢?接下来给大家介绍下全球芯片十大厂商排名。

2、第一名:Intel英特尔。英特尔公司创始于1968年,总部地点位于美国加州圣克拉拉,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

3、第二名:Qualcomm高通高通公司创始于1985年,总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发,芯片研发,是全球领先的无线科技创新者。

4、第三名:Hisilicon海思半导体。海思半导体成立于2004年,总部地点位于中国广东省深圳市,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

5、第四名:Mediatek联发科技。联发科技成立于1994年,总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等,是全球无晶圆厂半导体公司。

6、第五名:NVIDIA英伟达。英伟达公司创立于1993年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造,是全球可编程图形处理技术领袖,也是人工智能计算的引领者。

7、第六名:Broadcom博通。博通公司成立于1991年,总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市,是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

8、第七名:TI德州仪器。TI德州仪器创始于1930年,总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、电子产品,是一家半导体跨国公司。

9、第八名:AMD超威半导体。AMD成立于1969年,总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备,是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

10、第九名:ST意法半导体。意法半导体集团成立于1987年,总部地点位于瑞士,是世界最大的半导体公司之一。

11、第十名:NXP恩智浦半导体。恩智浦半导体公司成立于2006年,总部地点位于荷兰埃因霍温,全球最大的汽车半导体供应商。

12、以上就是对全球芯片十大厂商排名的介绍,希望对大家有所帮助

OK,本文到此结束,希望对大家有所帮助。

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