1月8日，联发科发布天玑800系列5G芯片，定位为中高端手机，其意图压制高通定位中端的765G芯片。
据了解，天玑800系列5G芯片集成5G调制解调器，首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。具体有哪些手机品牌联发科没有透露。
MediaTek 无线通信事业部总经理李宗霖表示：“MediaTek已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列，如今通过天玑800系列将5G带入了中端和大众市场。”
天玑800系列高度集成了MediaTek的5G调制解调器，相比外挂解决方案，可显著降低功耗。天玑800系列 5G 芯片支持5G双载波聚合（2CC CA），与仅支持单载波（1CC无CA）的其它解决方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可实现多连接的无缝切换，并具备更高的平均吞吐性能。
天玑800系列5G芯片支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。该系列芯片还支持VoNR语音服务，可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。
业内分析人士指出，毕竟765G是高通唯一一款5G Soc，联发科则拥有定位旗舰机的天玑1000和中高端的天玑800。所以，相比对手高通765G主打2500元左右的手机价位来看，天玑800在综合性价比上将给高通带来一定影响。